الیکٹرانک اجزاء سرکٹ بم کی فہرست Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC چپ

1.چپ کا ڈیزائن۔

ڈیزائن میں پہلا قدم، اہداف کا تعین

آئی سی ڈیزائن میں سب سے اہم مرحلہ ایک تفصیلات ہے۔یہ فیصلہ کرنے کے مترادف ہے کہ آپ کتنے کمرے اور باتھ رومز چاہتے ہیں، آپ کو کن بلڈنگ کوڈز کی تعمیل کرنے کی ضرورت ہے، اور پھر تمام افعال کا تعین کرنے کے بعد ڈیزائن کے ساتھ آگے بڑھنا تاکہ آپ کو بعد میں ہونے والی ترمیمات پر اضافی وقت نہ گزارنا پڑے۔IC ڈیزائن کو اسی طرح کے عمل سے گزرنے کی ضرورت ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ نتیجے میں آنے والی چپ غلطی سے پاک ہو گی۔

تصریح کا پہلا مرحلہ IC کے مقصد کا تعین کرنا، کارکردگی کیا ہے، اور عام سمت کا تعین کرنا ہے۔اگلا مرحلہ یہ دیکھنا ہے کہ کن پروٹوکولز کو پورا کرنے کی ضرورت ہے، جیسے کہ وائرلیس کارڈ کے لیے IEEE 802.11، بصورت دیگر یہ چپ مارکیٹ میں موجود دیگر پروڈکٹس کے ساتھ مطابقت نہیں رکھتی، جس کی وجہ سے دیگر آلات سے منسلک ہونا ناممکن ہو جاتا ہے۔آخری مرحلہ یہ ہے کہ IC کس طرح کام کرے گا، مختلف اکائیوں کو مختلف افعال تفویض کرنا اور مختلف یونٹس کو ایک دوسرے سے کس طرح مربوط کیا جائے گا، اس طرح تفصیلات کو مکمل کرنا ہے۔

وضاحتیں ڈیزائن کرنے کے بعد، یہ چپ کی تفصیلات کو ڈیزائن کرنے کا وقت ہے.یہ مرحلہ عمارت کی ابتدائی ڈرائنگ کی طرح ہے، جہاں بعد کی ڈرائنگ کی سہولت کے لیے مجموعی خاکہ تیار کیا گیا ہے۔IC چپس کے معاملے میں، یہ سرکٹ کو بیان کرنے کے لیے ہارڈویئر ڈسکرپشن لینگویج (HDL) کا استعمال کرکے کیا جاتا ہے۔ویریلوگ اور وی ایچ ڈی ایل جیسے ایچ ڈی ایل عام طور پر پروگرامنگ کوڈ کے ذریعے آئی سی کے افعال کو آسانی سے ظاہر کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔پھر پروگرام کی درستگی کی جانچ پڑتال کی جاتی ہے اور اس میں ترمیم کی جاتی ہے جب تک کہ یہ مطلوبہ فنکشن کو پورا نہ کرے۔

فوٹو ماسک کی پرتیں، ایک چپ کو اسٹیک کرنا

سب سے پہلے، اب یہ معلوم ہوا ہے کہ ایک آئی سی متعدد فوٹو ماسک تیار کرتا ہے، جن کی مختلف پرتیں ہوتی ہیں، ہر ایک اپنے کام کے ساتھ۔ذیل کا خاکہ فوٹو ماسک کی ایک سادہ مثال دکھاتا ہے، مثال کے طور پر، ایک مربوط سرکٹ میں سب سے بنیادی جزو CMOS کا استعمال کرتے ہوئے۔CMOS NMOS اور PMOS کا ایک مجموعہ ہے، جو CMOS بناتا ہے۔

یہاں بیان کردہ ہر قدم کا اپنا خاص علم ہے اور اسے ایک الگ کورس کے طور پر پڑھایا جا سکتا ہے۔مثال کے طور پر، ہارڈویئر کی وضاحت کی زبان لکھنے کے لیے نہ صرف پروگرامنگ لینگویج سے واقفیت کی ضرورت ہوتی ہے، بلکہ یہ سمجھنا بھی ضروری ہے کہ لاجک سرکٹس کیسے کام کرتے ہیں، کس طرح مطلوبہ الگورتھم کو پروگراموں میں تبدیل کرتے ہیں، اور کس طرح ترکیب سافٹ ویئر پروگراموں کو منطقی دروازوں میں تبدیل کرتا ہے۔

2. ایک ویفر کیا ہے؟

سیمی کنڈکٹر نیوز میں، سائز کے لحاظ سے ہمیشہ فیبس کے حوالے ہوتے ہیں، جیسے کہ 8" یا 12" فیبس، لیکن ویفر دراصل کیا ہے؟یہ 8" کے کس حصے کا حوالہ دیتا ہے؟ اور بڑے ویفرز بنانے میں کیا مشکلات ہیں؟ ذیل میں ایک قدم بہ قدم گائیڈ ہے کہ ویفر کیا ہے، سیمی کنڈکٹر کی سب سے اہم بنیاد۔

ویفرز ہر قسم کے کمپیوٹر چپس بنانے کی بنیاد ہیں۔ہم چپ مینوفیکچرنگ کا موازنہ لیگو بلاکس کے ساتھ گھر بنانے سے کر سکتے ہیں، مطلوبہ شکل (یعنی مختلف چپس) بنانے کے لیے ان کو ایک پرت کے بعد ایک تہہ لگاتے ہیں۔تاہم، اچھی بنیاد کے بغیر، نتیجے میں گھر ٹیڑھا ہو گا اور آپ کی پسند کے مطابق نہیں، لہذا ایک بہترین گھر بنانے کے لیے، ایک ہموار سبسٹریٹ کی ضرورت ہے۔چپ مینوفیکچرنگ کے معاملے میں، یہ سبسٹریٹ ویفر ہے جسے آگے بیان کیا جائے گا۔

ٹھوس مواد میں، ایک خاص کرسٹل ڈھانچہ ہے - monocrystalline.اس میں یہ خاصیت ہے کہ ایٹم ایک کے بعد ایک ترتیب سے ایک دوسرے کے قریب ہوتے ہیں، جس سے ایٹموں کی چپٹی سطح بنتی ہے۔لہذا ان ضروریات کو پورا کرنے کے لیے مونوکریسٹل لائن ویفرز کا استعمال کیا جا سکتا ہے۔تاہم، اس طرح کے مواد کو تیار کرنے کے لیے دو اہم مراحل ہیں، یعنی صاف کرنا اور کرسٹل کھینچنا، جس کے بعد مواد کو مکمل کیا جا سکتا ہے۔