سیمی کنڈکٹر الیکٹرانک اجزاء TPS7A5201QRGRRQ1 Ic چپس BOM سروس ایک جگہ خرید

چپس کا جائزہ

(i) چپ کیا ہے؟

انٹیگریٹڈ سرکٹ، مختصراً IC؛یا مائیکرو سرکٹ، مائیکروچِپ، چپ الیکٹرانکس میں چھوٹے سرکٹس (بنیادی طور پر سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز، بلکہ غیر فعال اجزاء وغیرہ) کا ایک طریقہ ہے، اور اکثر سیمی کنڈکٹر ویفرز کی سطح پر تیار کیا جاتا ہے۔

(ii) چپ تیار کرنے کا عمل

مکمل چپ بنانے کے عمل میں چپ ڈیزائن، ویفر فیبریکیشن، پیکج فیبریکیشن، اور ٹیسٹنگ شامل ہیں، جن میں ویفر فیبریکیشن کا عمل خاص طور پر پیچیدہ ہے۔

سب سے پہلے چپ کا ڈیزائن ہے، ڈیزائن کی ضروریات کے مطابق، تیار کردہ "پیٹرن"، چپ کا خام مال ویفر ہے۔

ویفر سلکان سے بنا ہے، جو کوارٹج ریت سے بہتر کیا جاتا ہے.ویفر سلیکون عنصر ہے جو صاف کیا جاتا ہے (99.999٪)، پھر خالص سلکان کو سلکان کی سلاخوں میں بنایا جاتا ہے، جو انٹیگریٹڈ سرکٹس کے لیے کوارٹج سیمی کنڈکٹرز بنانے کے لیے مواد بن جاتا ہے، جنہیں چپ کی تیاری کے لیے ویفرز میں کاٹا جاتا ہے۔ویفر جتنا پتلا ہوگا، پیداواری لاگت اتنی ہی کم ہوگی، لیکن عمل کا مطالبہ اتنا ہی زیادہ ہوگا۔

ویفر کوٹنگ

ویفر کی کوٹنگ آکسیکرن اور درجہ حرارت کی مزاحمت کے خلاف مزاحم ہے اور فوٹو ریزسٹ کی ایک قسم ہے۔

ویفر فوٹو لیتھوگرافی کی ترقی اور اینچنگ

فوٹو لیتھوگرافی کے عمل کا بنیادی بہاؤ نیچے دیے گئے خاکے میں دکھایا گیا ہے۔سب سے پہلے، فوٹو ریزسٹ کی ایک تہہ کو ویفر (یا سبسٹریٹ) کی سطح پر لگایا جاتا ہے اور خشک کیا جاتا ہے۔خشک ہونے کے بعد، ویفر کو لتھوگرافی مشین میں منتقل کیا جاتا ہے۔ماسک کے پیٹرن کو ویفر کی سطح پر فوٹو ریزسٹ پر پیش کرنے کے لیے روشنی کو ایک ماسک سے گزارا جاتا ہے، جس سے نمائش کو قابل بنایا جاتا ہے اور فوٹو کیمیکل رد عمل کو متحرک کیا جاتا ہے۔اس کے بعد بے نقاب ویفرز کو دوسری بار بیک کیا جاتا ہے، جسے پوسٹ ایکسپوزر بیکنگ کہا جاتا ہے، جہاں فوٹو کیمیکل ری ایکشن زیادہ مکمل ہوتا ہے۔آخر میں، ڈویلپر کو بے نقاب پیٹرن کو تیار کرنے کے لیے ویفر کی سطح پر فوٹو ریزسٹ پر اسپرے کیا جاتا ہے۔ترقی کے بعد، ماسک پر پیٹرن photoresist پر چھوڑ دیا جاتا ہے.

گلوئنگ، بیکنگ اور ڈیولپنگ سب سکریڈ ڈویلپر میں کیے جاتے ہیں اور نمائش فوٹو لیتھوگراف میں کی جاتی ہے۔سکریڈ ڈویلپر اور لیتھوگرافی مشین عام طور پر ان لائن چلتی ہیں، روبوٹ کا استعمال کرتے ہوئے یونٹوں اور مشین کے درمیان ویفرز کو منتقل کیا جاتا ہے۔مکمل نمائش اور نشوونما کا نظام بند ہے اور ویفرز کو براہ راست ارد گرد کے ماحول کے سامنے نہیں لایا جاتا ہے تاکہ فوٹو ریزسٹ اور فوٹو کیمیکل رد عمل پر ماحول میں نقصان دہ اجزاء کے اثرات کو کم کیا جا سکے۔

نجاست کے ساتھ ڈوپنگ

متعلقہ P اور N قسم کے سیمی کنڈکٹرز پیدا کرنے کے لیے ویفر میں آئنوں کو لگانا۔

ویفر ٹیسٹنگ

مندرجہ بالا عمل کے بعد، ویفر پر نرد کی ایک جالی بنتی ہے۔پن ٹیسٹ کے ذریعے ہر ڈائی کی برقی خصوصیات کی جانچ کی جاتی ہے۔

پیکیجنگ

تیار کردہ ویفرز کو فکس کیا جاتا ہے، پنوں سے باندھا جاتا ہے، اور ضروریات کے مطابق مختلف پیکجوں میں بنایا جاتا ہے، یہی وجہ ہے کہ ایک ہی چپ کور کو مختلف طریقوں سے پیک کیا جا سکتا ہے۔مثال کے طور پر، DIP، QFP، PLCC، QFN، وغیرہ۔یہاں یہ بنیادی طور پر صارف کی درخواست کی عادات، درخواست کے ماحول، مارکیٹ کی شکل، اور دیگر پردیی عوامل سے طے ہوتا ہے۔

جانچ، پیکیجنگ

مندرجہ بالا عمل کے بعد، چپ کی پیداوار مکمل ہو گئی ہے.یہ مرحلہ چپ کی جانچ کرنا، خراب مصنوعات کو ہٹانا اور اسے پیک کرنا ہے۔

ویفرز اور چپس کے درمیان تعلق

ایک چپ ایک سے زیادہ سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز پر مشتمل ہوتی ہے۔سیمی کنڈکٹرز عام طور پر ڈایڈس، ٹرائیوڈز، فیلڈ ایفیکٹ ٹیوبز، چھوٹے پاور ریزسٹرس، انڈکٹرز، کیپسیٹرز وغیرہ ہوتے ہیں۔

یہ ایک سرکلر کنویں میں ایٹم نیوکلئس میں آزاد الیکٹرانوں کے ارتکاز کو تبدیل کرنے کے لیے تکنیکی ذرائع کا استعمال ہے تاکہ ایٹم نیوکلئس کی طبعی خصوصیات کو تبدیل کر کے بہت سے (الیکٹران) یا چند (سوراخ) کا مثبت یا منفی چارج پیدا کیا جا سکے۔ مختلف سیمی کنڈکٹرز تشکیل دیتے ہیں۔

سلکان اور جرمینیم عام طور پر استعمال ہونے والے سیمی کنڈکٹر مواد ہیں اور ان کی خصوصیات اور مواد بڑی مقدار میں اور ان ٹیکنالوجیز میں استعمال کے لیے کم قیمت پر آسانی سے دستیاب ہیں۔

ایک سلکان ویفر سیمی کنڈکٹر آلات کی ایک بڑی تعداد سے بنا ہے۔سیمی کنڈکٹر کا کام بلاشبہ ضرورت کے مطابق سرکٹ بنانا اور سلیکون ویفر میں موجود ہونا ہے۔