مصنوعات کی خصوصیات

انٹیل نے 3D چپ کی تفصیلات ظاہر کیں: 100 بلین ٹرانجسٹروں کو اسٹیک کرنے کی صلاحیت، 2023 میں لانچ کرنے کا منصوبہ

3D اسٹیکڈ چپ CPUs، GPUs اور AI پروسیسرز کی کثافت کو ڈرامائی طور پر بڑھانے کے لیے چپ میں منطقی اجزاء کو اسٹیک کرکے مور کے قانون کو چیلنج کرنے کے لیے انٹیل کی نئی سمت ہے۔چپ کے عمل کے تعطل کے قریب ہونے کے ساتھ، کارکردگی کو بہتر بنانے کا یہ واحد طریقہ ہو سکتا ہے۔

حال ہی میں، انٹیل نے سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کانفرنس ہاٹ چپس 34 میں آنے والی میٹیور لیک، ایرو لیک، اور لونر لیک چپس کے لیے اپنے 3D فووروس چپ ڈیزائن کی نئی تفصیلات پیش کیں۔

حالیہ افواہوں نے تجویز کیا ہے کہ انٹیل کے GPU ٹائل/چپ سیٹ کو TSMC 3nm نوڈ سے 5nm نوڈ میں تبدیل کرنے کی ضرورت کی وجہ سے Intel کی Meteor Lake میں تاخیر ہوگی۔اگرچہ انٹیل نے ابھی تک اس مخصوص نوڈ کے بارے میں معلومات شیئر نہیں کی ہیں جو وہ GPU کے لیے استعمال کرے گا، کمپنی کے ایک نمائندے نے کہا کہ GPU جزو کے لیے منصوبہ بند نوڈ میں کوئی تبدیلی نہیں آئی ہے اور یہ کہ پروسیسر 2023 میں بروقت ریلیز کے لیے ٹریک پر ہے۔

قابل ذکر بات یہ ہے کہ اس بار انٹیل اپنے میٹیور لیک چپس بنانے کے لیے استعمال ہونے والے چار اجزاء میں سے صرف ایک (سی پی یو حصہ) تیار کرے گا – TSMC باقی تین کو تیار کرے گا۔صنعت کے ذرائع بتاتے ہیں کہ GPU ٹائل TSMC N5 (5nm عمل) ہے۔

انٹیل نے میٹیور لیک پروسیسر کی تازہ ترین تصاویر شیئر کی ہیں، جو انٹیل کے 4 پروسیس نوڈ (7nm عمل) کا استعمال کرے گا اور چھ بڑے کور اور دو چھوٹے کور کے ساتھ موبائل پروسیسر کے طور پر سب سے پہلے مارکیٹ میں آئے گا۔Meteor Lake اور Arrow Lake چپس موبائل اور ڈیسک ٹاپ پی سی مارکیٹ کی ضروریات کو پورا کرتی ہیں، جبکہ Lunar Lake کو پتلی اور ہلکی نوٹ بک میں استعمال کیا جائے گا، جس میں 15W اور اس سے کم مارکیٹ کا احاطہ کیا جائے گا۔

پیکیجنگ اور باہم مربوط ہونے میں پیشرفت جدید پروسیسرز کے چہرے کو تیزی سے بدل رہی ہے۔دونوں اب اتنے ہی اہم ہیں جتنے کہ بنیادی عمل نوڈ ٹیکنالوجی - اور بعض طریقوں سے زیادہ اہم ہیں۔

پیر کو انٹیل کے بہت سے انکشافات نے اس کی 3D فووروس پیکیجنگ ٹیکنالوجی پر توجہ مرکوز کی، جو صارفین کی مارکیٹ کے لیے اس کی میٹیور لیک، ایرو لیک، اور لونر لیک پروسیسرز کی بنیاد کے طور پر استعمال ہوگی۔یہ ٹیکنالوجی انٹیل کو عمودی طور پر چھوٹے چپس کو یونیفائیڈ بیس چپ پر فووروس انٹر کنیکٹس کے ساتھ اسٹیک کرنے کی اجازت دیتی ہے۔انٹیل اپنے Ponte Vecchio اور Rialto Bridge GPUs اور Agilex FPGAs کے لیے Foveros بھی استعمال کر رہا ہے، اس لیے اسے کمپنی کی اگلی نسل کی کئی مصنوعات کے لیے بنیادی ٹیکنالوجی سمجھا جا سکتا ہے۔

Intel اس سے قبل اپنے کم والیوم Lakefield پروسیسرز پر 3D Foveros کو مارکیٹ میں لا چکا ہے، لیکن 4-ٹائل والی Meteor Lake اور تقریباً 50-tile Ponte Vecchio کمپنی کی پہلی چپس ہیں جو ٹیکنالوجی کے ساتھ بڑے پیمانے پر تیار کی گئی ہیں۔ایرو لیک کے بعد، انٹیل نئے UCI انٹر کنیکٹ میں منتقل ہو جائے گا، جو اسے معیاری انٹرفیس کا استعمال کرتے ہوئے چپ سیٹ ایکو سسٹم میں داخل ہونے کی اجازت دے گا۔

انٹیل نے انکشاف کیا ہے کہ وہ غیر فعال فووروس انٹرمیڈیٹ لیئر/بیس ٹائل کے اوپر چار میٹیور لیک چپ سیٹ (جسے انٹیل کی زبان میں "ٹائل/ٹائل" کہا جاتا ہے) رکھے گا۔Meteor Lake میں بیس ٹائل Lakefield میں موجود ٹائل سے مختلف ہے، جسے ایک لحاظ سے SoC سمجھا جا سکتا ہے۔3D Foveros پیکیجنگ ٹیکنالوجی ایک فعال درمیانی پرت کو بھی سپورٹ کرتی ہے۔انٹیل کا کہنا ہے کہ وہ Foveros انٹرپوزر پرت کو تیار کرنے کے لیے کم لاگت اور کم طاقت سے بہتر 22FFL عمل (لیک فیلڈ جیسا) استعمال کرتا ہے۔انٹیل اپنی فاؤنڈری سروسز کے لیے اس نوڈ کا ایک اپ ڈیٹ شدہ 'Intel 16' مختلف قسم بھی پیش کرتا ہے، لیکن یہ واضح نہیں ہے کہ Meteor Lake بیس ٹائل کا کون سا ورژن Intel استعمال کرے گا۔

Intel اس درمیانی پرت پر Intel 4 عمل کا استعمال کرتے ہوئے کمپیوٹ ماڈیولز، I/O بلاکس، SoC بلاکس، اور گرافکس بلاکس (GPUs) کو انسٹال کرے گا۔یہ تمام یونٹس انٹیل کے ذریعہ ڈیزائن کیے گئے ہیں اور انٹیل فن تعمیر کا استعمال کرتے ہیں، لیکن TSMC ان میں I/O، SoC، اور GPU بلاکس کو OEM کرے گا۔اس کا مطلب ہے کہ انٹیل صرف CPU اور Foveros بلاکس تیار کرے گا۔

صنعت کے ذرائع سے پتہ چلتا ہے کہ I/O ڈائی اور SoC TSMC کے N6 عمل پر بنائے گئے ہیں، جبکہ tGPU TSMC N5 استعمال کرتا ہے۔(یہ بات قابل غور ہے کہ انٹیل I/O ٹائل کو 'I/O Expander'، یا IOE سے تعبیر کرتا ہے)

Foveros روڈ میپ پر مستقبل کے نوڈس میں 25 اور 18 مائکرون پچز شامل ہیں۔انٹیل کا کہنا ہے کہ ہائبرڈ بانڈڈ انٹرکنیکٹس (HBI) کا استعمال کرتے ہوئے مستقبل میں 1-مائکرون بمپ اسپیسنگ حاصل کرنا نظریاتی طور پر بھی ممکن ہے۔