اصل الیکٹرانک اجزاء EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic چپ

مصنوعات کی خصوصیات

دستاویزات اور میڈیا

ماحولیاتی اور برآمدی درجہ بندی

Altera Cyclone® IV FPGAs مارکیٹ کی سب سے کم قیمت، سب سے کم پاور FPGAs فراہم کرنے میں سائیکلون FPGA سیریز کی قیادت کو بڑھاتے ہیں، اب ٹرانسیور ویرینٹ کے ساتھ۔سائیکلون IV ڈیوائسز کو زیادہ حجم، لاگت سے متعلق حساس ایپلی کیشنز پر نشانہ بنایا جاتا ہے، جس سے سسٹم ڈیزائنرز کو لاگت کم کرتے ہوئے بینڈوتھ کی بڑھتی ہوئی ضروریات کو پورا کرنے کے قابل بنایا جاتا ہے۔کارکردگی کو قربان کیے بغیر بجلی اور لاگت کی بچت فراہم کرنا، کم لاگت کے مربوط ٹرانسیور آپشن کے ساتھ، سائکلون IV ڈیوائسز وائرلیس، وائر لائن، براڈکاسٹ، صنعتی، صارف اور مواصلاتی صنعتوں میں کم لاگت، چھوٹے فارم فیکٹر ایپلی کیشنز کے لیے مثالی ہیں۔ .ایک بہترین کم طاقت کے عمل پر بنایا گیا، Altera Cyclone IV ڈیوائس فیملی دو مختلف قسمیں پیش کرتی ہے۔سائیکلون IV E سب سے کم قیمت کے ساتھ سب سے کم طاقت اور اعلی فعالیت پیش کرتا ہے۔سائیکلون IV GX 3.125Gbps ٹرانسیور کے ساتھ سب سے کم طاقت اور سب سے کم قیمت FPGAs پیش کرتا ہے۔

Cyclone® فیملی FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs آپ کی کم طاقت، لاگت کے لحاظ سے حساس ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے بنائے گئے ہیں، جو آپ کو تیزی سے مارکیٹ تک پہنچنے کے قابل بناتے ہیں۔سائیکلون FPGAs کی ہر نسل لاگت کے لحاظ سے حساس تقاضوں کو پورا کرتے ہوئے بڑھتی ہوئی انضمام، بڑھتی ہوئی کارکردگی، کم طاقت، اور مارکیٹ کے لیے تیز تر وقت کے تکنیکی چیلنجوں کو حل کرتی ہے۔Intel Cyclone V FPGAs صنعتی، وائرلیس، وائر لائن، براڈکاسٹ اور صارفین کی مارکیٹوں میں ایپلی کیشنز کے لیے مارکیٹ کی سب سے کم سسٹم لاگت اور سب سے کم پاور FPGA سلوشن فراہم کرتے ہیں۔خاندان آپ کو کم مجموعی نظام لاگت اور ڈیزائن کے وقت کے ساتھ مزید کام کرنے کے قابل بنانے کے لیے سخت دانشورانہ املاک (IP) بلاکس کی کثرت کو مربوط کرتا ہے۔سائکلون V فیملی میں SoC FPGAs منفرد اختراعات پیش کرتے ہیں جیسے کہ ایک ہارڈ پروسیسر سسٹم (HPS) جس کا مرکز ڈوئل کور ARM® Cortex™-A9 MPCore™ پروسیسر ہے جس میں سسٹم کی طاقت، سسٹم کی لاگت کو کم کرنے کے لیے ہارڈ پیری فیرلز کا بھرپور سیٹ ہے۔ اور بورڈ کا سائز۔Intel Cyclone IV FPGAs سب سے کم قیمت، سب سے کم طاقت والے FPGAs ہیں، اب ٹرانسیور ویرینٹ کے ساتھ۔سائیکلون IV FPGA فیملی اعلی حجم، لاگت کے لحاظ سے حساس ایپلی کیشنز کو نشانہ بناتی ہے، جو آپ کو لاگت کم کرتے ہوئے بینڈوتھ کی بڑھتی ہوئی ضروریات کو پورا کرنے کے قابل بناتی ہے۔Intel Cyclone III FPGAs آپ کی مسابقتی برتری کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لیے کم قیمت، اعلی فعالیت، اور پاور آپٹیمائزیشن کا بے مثال امتزاج پیش کرتے ہیں۔سائیکلون III FPGA فیملی کو تائیوان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی کی کم پاور پروسیس ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا گیا ہے تاکہ کم بجلی کی کھپت کو اس قیمت پر فراہم کیا جا سکے جو ASICs کے مقابلے میں ہے۔Intel Cyclone II FPGAs کو کم لاگت کے لیے اور اعلی حجم، لاگت سے متعلق حساس ایپلی کیشنز کے لیے کسٹمر کی وضاحت کردہ خصوصیت فراہم کرنے کے لیے زمین سے بنایا گیا ہے۔Intel Cyclone II FPGAs اعلی کارکردگی اور کم بجلی کی کھپت کو اس قیمت پر فراہم کرتے ہیں جو ASICs کا مقابلہ کرتی ہے۔

SMT کیا ہے؟

تجارتی الیکٹرانکس کی اکثریت چھوٹی جگہوں پر پیچیدہ سرکٹری فٹنگ کے بارے میں ہے۔ایسا کرنے کے لیے، اجزاء کو وائرڈ کے بجائے براہ راست سرکٹ بورڈ پر نصب کرنے کی ضرورت ہے۔یہ بنیادی طور پر وہی ہے جو سطح ماؤنٹ ٹیکنالوجی ہے۔

کیا سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی اہم ہے؟

آج کے الیکٹرانکس کی ایک بڑی اکثریت SMT، یا سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی کے ساتھ تیار کی جاتی ہے۔ایس ایم ٹی استعمال کرنے والے آلات اور مصنوعات روایتی طور پر روٹ شدہ سرکٹس کے مقابلے میں بہت زیادہ فوائد رکھتے ہیں۔ان آلات کو SMDs، یا سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز کے نام سے جانا جاتا ہے۔ان فوائد نے اس بات کو یقینی بنایا ہے کہ ایس ایم ٹی نے اپنے تصور کے بعد سے پی سی بی کی دنیا پر غلبہ حاصل کیا ہے۔

ایس ایم ٹی کے فوائد

• ایس ایم ٹی کا بنیادی فائدہ خودکار پیداوار اور سولڈرنگ کی اجازت دینا ہے۔یہ لاگت اور وقت کی بچت ہے اور اس سے کہیں زیادہ مستقل سرکٹ کی بھی اجازت دیتا ہے۔مینوفیکچرنگ لاگت میں بچت اکثر گاہک تک پہنچ جاتی ہے – جس سے یہ سب کے لیے فائدہ مند ہوتا ہے۔
• سرکٹ بورڈز پر کم سوراخ کرنے کی ضرورت ہے۔
• اخراجات سوراخ کے برابر حصوں سے کم ہیں۔
• سرکٹ بورڈ کے دونوں طرف اس پر اجزاء رکھے جا سکتے ہیں۔
• ایس ایم ٹی کے اجزاء بہت چھوٹے ہیں۔
• اعلی اجزاء کی کثافت
• ہلانے اور کمپن کے حالات میں بہتر کارکردگی۔

ایس ایم ٹی کے نقصانات

• بڑے یا زیادہ طاقت والے پرزے مناسب نہیں ہیں جب تک کہ سوراخ کی تعمیر کا استعمال نہ کیا جائے۔
• اجزاء کے انتہائی کم سائز کی وجہ سے دستی مرمت انتہائی مشکل ہو سکتی ہے۔
• ایس ایم ٹی ان اجزاء کے لیے نامناسب ہو سکتا ہے جو متواتر جڑتے اور منقطع ہوتے ہیں۔

SMT آلات کیا ہیں؟

سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز یا ایس ایم ڈی وہ ڈیوائسز ہیں جو سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی استعمال کرتی ہیں۔استعمال ہونے والے مختلف اجزاء کو خاص طور پر دو پوائنٹس کے درمیان تار لگانے کے بجائے براہ راست بورڈ پر سولڈر کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، جیسا کہ ہول ٹیکنالوجی کے ذریعے ہوتا ہے۔ایس ایم ٹی اجزاء کی تین اہم قسمیں ہیں۔

غیر فعال SMDs

غیر فعال SMDs کی اکثریت ریزسٹرس یا capacitors ہیں۔ان کے لیے پیکج کے سائز اچھی طرح سے معیاری ہیں، دیگر اجزاء بشمول کوائل، کرسٹل اور دیگر کی زیادہ مخصوص ضروریات ہوتی ہیں۔

انٹیگریٹڈ سرکٹس

کے لیےعام طور پر مربوط سرکٹس کے بارے میں مزید معلومات، ہمارا بلاگ پڑھیں۔خاص طور پر SMD کے سلسلے میں، وہ ضرورت کے رابطے کے لحاظ سے بڑے پیمانے پر مختلف ہو سکتے ہیں۔

ٹرانزسٹر اور ڈائیوڈس

ٹرانزسٹر اور ڈائیوڈ اکثر پلاسٹک کے چھوٹے پیکج میں پائے جاتے ہیں۔لیڈز کنکشن بناتے ہیں اور بورڈ کو چھوتے ہیں۔یہ پیکیج تین لیڈز استعمال کرتے ہیں۔

ایس ایم ٹی کی مختصر تاریخ

سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی 1980 کی دہائی میں بڑے پیمانے پر استعمال ہونے لگی، اور اس کی مقبولیت صرف وہاں سے بڑھی ہے۔پی سی بی کے پروڈیوسروں نے جلدی سے محسوس کیا کہ ایس ایم ٹی ڈیوائسز موجودہ طریقوں سے زیادہ کارآمد ہیں۔ایس ایم ٹی پیداوار کو انتہائی میکانائز کرنے کی اجازت دیتا ہے۔پہلے، PCBs اپنے اجزاء کو جوڑنے کے لیے تاروں کا استعمال کرتے تھے۔ان تاروں کو تھرو ہول طریقہ استعمال کرتے ہوئے ہاتھ سے لگایا گیا تھا۔بورڈ کی سطح میں سوراخوں کے ذریعے تاریں جڑی ہوئی تھیں، اور یہ، بدلے میں، الیکٹرانک اجزاء کو آپس میں جوڑ دیتے ہیں۔روایتی PCBs کو اس تیاری میں مدد کے لیے انسانوں کی ضرورت تھی۔ایس ایم ٹی نے اس بوجھل قدم کو عمل سے ہٹا دیا۔اس کے بجائے اجزاء کو بورڈ پر پیڈ پر سولڈر کیا گیا تھا - اس وجہ سے 'سرفیس ماؤنٹ'۔

ایس ایم ٹی کیچ آن

جس طرح سے ایس ایم ٹی نے خود کو میکانائزیشن پر دیا اس کا مطلب ہے کہ استعمال پوری صنعت میں تیزی سے پھیل گیا۔اس کے ساتھ اجزاء کا ایک مکمل نیا سیٹ بنایا گیا تھا۔یہ اکثر ان کے سوراخ والے ہم منصبوں سے چھوٹے ہوتے ہیں۔SMDs بہت زیادہ پن گنتی رکھنے کے قابل تھے۔عام طور پر، ایس ایم ٹیز تھرو ہول سرکٹ بورڈز کے مقابلے بہت زیادہ کمپیکٹ ہوتے ہیں، جس سے نقل و حمل کے اخراجات کم ہوتے ہیں۔مجموعی طور پر، آلات صرف بہت زیادہ موثر اور اقتصادی ہیں.وہ تکنیکی ترقی کے قابل ہیں جو سوراخ کے ذریعے استعمال کرنے کا تصور بھی نہیں کیا جا سکتا تھا۔

2017 میں استعمال میں

سرفیس ماؤنٹ اسمبلی پی سی بی کی تخلیق کے عمل پر تقریباً مکمل تسلط رکھتی ہے۔یہ نہ صرف پیدا کرنے میں زیادہ موثر اور نقل و حمل کے لیے چھوٹے ہیں، بلکہ یہ چھوٹے آلات بھی انتہائی موثر ہیں۔یہ دیکھنا آسان ہے کہ پی سی بی کی پیداوار وائرڈ تھرو ہول طریقہ سے کیوں آگے بڑھی ہے۔