عالمی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری لینڈ اسکیپ اور ارتقائی رجحانات۔

یول گروپ اور اے ٹی آر ای جی آج عالمی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی قسمت کا جائزہ لیتے ہیں اور اس بات پر تبادلہ خیال کرتے ہیں کہ کس طرح بڑے کھلاڑیوں کو اپنی سپلائی چینز اور چپ کی صلاحیت کو محفوظ بنانے کے لیے سرمایہ کاری کرنے کی ضرورت ہے۔

پچھلے پانچ سالوں میں چپ مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں نمایاں تبدیلیاں دیکھنے میں آئی ہیں، جیسے کہ انٹیل کا تاج دو نسبتاً نئے حریفوں سام سنگ اور TSMC سے ہارنا۔انٹیلی جنس کے پرنسپل تجزیہ کار پیئر کمبو کو عالمی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کے منظر نامے کی موجودہ حالت اور اس کے ارتقاء پر بات کرنے کا موقع ملا۔

ایک وسیع بحث میں، انہوں نے مارکیٹ اور اس کی ترقی کے امکانات کے ساتھ ساتھ عالمی ماحولیاتی نظام اور کمپنیاں کس طرح سپلائی کو بہتر بنا سکتی ہیں کا احاطہ کیا۔صنعت میں تازہ ترین سرمایہ کاری کا تجزیہ اور صنعت کے سرکردہ کھلاڑیوں کی حکمت عملیوں پر روشنی ڈالی گئی ہے، ساتھ ہی اس بات پر بھی بحث کی گئی ہے کہ سیمی کنڈکٹر کمپنیاں اپنی عالمی سپلائی چین کو کس طرح مضبوط کر رہی ہیں۔

عالمی سرمایہ کاری

کل عالمی سیمی کنڈکٹر مارکیٹ 2021 میں US$850 بلین سے بڑھ کر 2022 میں US$913 بلین ہو جاتی ہے۔

ریاستہائے متحدہ نے 41 فیصد مارکیٹ شیئر برقرار رکھا ہے؛

تائیوان، چین 2021 میں 15 فیصد سے بڑھ کر 2022 میں 17 فیصد ہو گیا

جنوبی کوریا 2021 میں 17 فیصد سے کم ہو کر 2022 میں 13 فیصد رہ گیا

جاپان اور یورپ میں کوئی تبدیلی نہیں ہوئی - بالترتیب 11% اور 9%؛

مین لینڈ چین 2021 میں 4 فیصد سے بڑھ کر 2022 میں 5 فیصد ہو جائے گا۔

سیمی کنڈکٹر آلات کی مارکیٹ 2021 میں 555 بلین امریکی ڈالر سے بڑھ کر 2022 میں 573 بلین امریکی ڈالر ہو جائے گی۔
امریکی مارکیٹ شیئر 2021 میں 51 فیصد سے بڑھ کر 2022 میں 53 فیصد ہو جائے گا۔

جنوبی کوریا 2021 میں 22 فیصد سے 2022 میں 18 فیصد تک سکڑ رہا ہے۔

جاپان کا مارکیٹ شیئر 2021 میں 8 فیصد سے بڑھ کر 2022 میں 9 فیصد ہو جائے گا۔

مین لینڈ چین 2021 میں 5 فیصد سے بڑھ کر 2022 میں 6 فیصد ہو جائے گا۔

تائیوان اور یورپ بالترتیب 5% اور 9% پر کوئی تبدیلی نہیں کرتے۔

تاہم، امریکی سیمی کنڈکٹر ڈیوائس کمپنیوں کے مارکیٹ شیئر میں اضافہ آہستہ آہستہ ویلیو ایڈ کو ختم کر رہا ہے، جس میں عالمی ویلیو ایڈڈ 2022 تک 32 فیصد تک گر جائے گی۔ دریں اثنا، مین لینڈ چین نے 2025 تک 143 بلین امریکی ڈالر کی ترقی کے منصوبے طے کیے ہیں۔

US اور EU چپس ایکٹ

یو ایس چِپ اینڈ سائنس ایکٹ، جو اگست 2022 میں منظور ہوا، سیمی کنڈکٹرز کو گھریلو تحقیق اور مینوفیکچرنگ کو فروغ دینے کے لیے 53 بلین ڈالر فراہم کرے گا۔

سب سے حالیہ یورپی یونین (EU) CHIPS ایکٹ، جس پر اپریل 2023 میں ووٹ دیا گیا، 47 بلین ڈالر کی فنڈنگ ​​فراہم کرتا ہے جو کہ امریکی مختص کے ساتھ مل کر، $100 بلین ٹرانس اٹلانٹک پروگرام فراہم کر سکتا ہے، 53/47% US/EU۔

گزشتہ دو سالوں کے دوران، دنیا بھر میں چپس بنانے والے CHIPS ایکٹ کی فنڈنگ ​​کو راغب کرنے کے لیے ریکارڈ شاندار سرمایہ کاری کے اعلانات کر رہے ہیں۔نسبتاً نئی امریکی کمپنی وولف اسپیڈ نے یوٹیکا، نیو یارک کے قریب میسینامی کے مرکز میں اپنے 200 ملی میٹر سلیکون کاربائیڈ (SiC) پلانٹ میں 5 بلین ڈالر کی سرمایہ کاری کا اعلان کیا ہے، جس کی پیداوار اپریل 2022 میں شروع ہوگی۔ انٹیل، ٹی ایس ایم سی، آئی بی ایم، سام سنگ، مائکرون ٹیکنالوجی اور ٹیکساس آلات نے اس بات پر بھی کام شروع کر دیا ہے جسے ATREG امریکی چپ بل فنڈنگ ​​پائی کا ایک ٹکڑا حاصل کرنے کے لیے ایک جارحانہ فیب توسیع کے طور پر بیان کرتا ہے۔

سیمی کنڈکٹرز میں ملک کی سرمایہ کاری کا 60% حصہ امریکی کمپنیوں کا ہے۔
یول انٹیلی جنس کے چیف تجزیہ کار پیئر کمبو نے کہا کہ براہ راست غیر ملکی سرمایہ کاری (DFI) کا باقی حصہ ہے۔ایریزونا میں فیب کنسٹرکشن میں TSMC کی $40 بلین سرمایہ کاری سب سے اہم ہے، اس کے بعد سام سنگ ($25 بلین)، SK Hynix ($15 بلین)، NXP ($2.6 بلین)، Bosch ($1.5 بلین) اور X-Fab ($200 ملین) .

امریکی حکومت پورے منصوبے کو فنڈ دینے کا ارادہ نہیں رکھتی، لیکن کمپنی کے پروجیکٹ کے سرمائے کے اخراجات کے 5% سے 15% کے مساوی گرانٹ فراہم کرے گی، جس میں فنڈنگ ​​لاگت کے 35% سے زیادہ ہونے کی توقع نہیں ہے۔کمپنیاں ٹیکس کریڈٹس کے لیے بھی درخواست دے سکتی ہیں تاکہ پروجیکٹ کی تعمیراتی لاگت کا 25% ادا کیا جا سکے۔"آج تک، 20 امریکی ریاستوں نے CHIPS ایکٹ کے قانون میں دستخط ہونے کے بعد سے $210 بلین سے زیادہ کی نجی سرمایہ کاری کی ہے،" روتھروک نے نوٹ کیا۔"چِپس ایکٹ ایپلیکیشن فنڈنگ ​​کے لیے پہلی کال فروری 2023 کے آخر میں شروع ہوتی ہے جس میں فرنٹ اینڈ اینڈ ویفر سمیت لیڈنگ ایج، کرنٹ جنریشن اور میچور نوڈ سیمی کنڈکٹرز کی تیاری کے لیے تجارتی سہولیات کی تعمیر، توسیع یا جدید کاری کے پروجیکٹس شامل ہیں۔ پیداوار اور بیک اینڈ پیکیجنگ پلانٹس۔"

"EU میں، Intel جرمنی کے Magdeburg میں $20 بلین فیب اور پولینڈ میں $5 بلین کی پیکیجنگ اور ٹیسٹ کی سہولت بنانے کا ارادہ رکھتا ہے۔ STMicroelectronics اور GlobalFoundries کے درمیان شراکت داری سے فرانس میں ایک نئے فیب میں $7 بلین کی سرمایہ کاری بھی ہوگی۔ اس کے علاوہ، TSMC، Bosch، NXP اور Infineon $11 بلین کی شراکت داری پر تبادلہ خیال کر رہے ہیں۔"کمبو نے مزید کہا۔

IDM یورپ میں بھی سرمایہ کاری کر رہا ہے اور Infineon Technologies نے ڈریسڈن، جرمنی میں $5 بلین کا منصوبہ شروع کیا ہے۔کیمبو نے کہا، "EU کمپنیوں کا EU کے اندر اعلان کردہ سرمایہ کاری کا 15% حصہ ہے۔ DFI کا حصہ 85% ہے۔"

جنوبی کوریا اور تائیوان کے اعلانات پر غور کرتے ہوئے، کمبو نے یہ نتیجہ اخذ کیا کہ امریکہ کو کل عالمی سیمی کنڈکٹر سرمایہ کاری کا 26% اور EU 8% ملے گا، یہ نوٹ کرتے ہوئے کہ یہ امریکہ کو اپنی سپلائی چین کو کنٹرول کرنے کی اجازت دیتا ہے، لیکن یورپی یونین کے ہدف سے کم ہے۔ 2030 تک عالمی صلاحیت کے 20 فیصد کو کنٹرول کرنا۔