بالکل نیا حقیقی اصل IC اسٹاک الیکٹرانک اجزاء Ic چپ سپورٹ BOM سروس DS90UB953TRHBRQ1
مصنوعات کی خصوصیات
| TYPE | تفصیل |
| قسم | انٹیگریٹڈ سرکٹس (ICs) |
| Mfr | ٹیکساس کے آلات |
| سلسلہ | آٹوموٹو، AEC-Q100 |
| پیکج | ٹیپ اور ریل (TR) کٹ ٹیپ (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| پروڈکٹ کی حیثیت | فعال |
| فنکشن | سیریلائزر |
| ڈیٹا کی شرح | 4.16 جی بی پی ایس |
| ان پٹ کی قسم | CSI-2، MIPI |
| آؤٹ پٹ کی قسم | FPD-Link III، LVDS |
| ان پٹ کی تعداد | 1 |
| آؤٹ پٹ کی تعداد | 1 |
| وولٹیج - سپلائی | 1.71V ~ 1.89V |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40°C ~ 105°C |
| چڑھنے کی قسم | سرفیس ماؤنٹ، ویٹیبل فلانک |
| پیکیج / کیس | 32-VFQFN ایکسپوزڈ پیڈ |
| سپلائر ڈیوائس پیکیج | 32-VQFN (5x5) |
| بیس پروڈکٹ نمبر | DS90UB953 |
1. چپس کے لیے سلکان کیوں؟کیا ایسے مواد ہیں جو مستقبل میں اس کی جگہ لے سکتے ہیں؟
چپس کے لیے خام مال ویفرز ہیں، جو سلکان پر مشتمل ہوتے ہیں۔ایک غلط فہمی ہے کہ "ریت کو چپس بنانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے"، لیکن ایسا نہیں ہے۔ریت کا بنیادی کیمیائی جز سلکان ڈائی آکسائیڈ ہے، اور شیشے اور ویفرز کا بنیادی کیمیائی جز بھی سلکان ڈائی آکسائیڈ ہے۔تاہم، فرق یہ ہے کہ شیشہ پولی کرسٹل لائن سلکان ہے، اور اعلی درجہ حرارت پر ریت کو گرم کرنے سے پولی کرسٹل لائن سلکان حاصل ہوتا ہے۔دوسری طرف، ویفرز مونو کرسٹل لائن سلیکون ہیں، اور اگر وہ ریت سے بنائے گئے ہیں تو انہیں پولی کرسٹل لائن سلکان سے مونو کرسٹل لائن سلکان میں مزید تبدیل کرنے کی ضرورت ہے۔
سیلیکون دراصل کیا ہے اور اسے چپس بنانے کے لیے کیوں استعمال کیا جا سکتا ہے، ہم اس مضمون میں ایک ایک کرکے اس کا انکشاف کریں گے۔
سب سے پہلی چیز جو ہمیں سمجھنے کی ضرورت ہے وہ یہ ہے کہ سلیکون کا مواد چپ کے قدم پر براہ راست چھلانگ نہیں ہے، سلکان عنصر سلکان سے باہر کوارٹج ریت سے بہتر ہوتا ہے، سلکان عنصر پروٹون نمبر عنصر ایلومینیم سے ایک زیادہ، عنصر فاسفورس سے ایک کم۔ ، یہ نہ صرف جدید الیکٹرانک کمپیوٹنگ آلات کی مادی بنیاد ہے بلکہ وہ لوگ بھی ہیں جو ماورائے زمین کی زندگی کی تلاش میں بنیادی ممکنہ عناصر میں سے ایک ہیں۔عام طور پر، جب سلیکان کو صاف اور بہتر کیا جاتا ہے (99.999%)، تو اسے سلکان ویفرز میں تیار کیا جا سکتا ہے، جسے پھر ویفرز میں کاٹ دیا جاتا ہے۔ویفر جتنا پتلا ہوگا، چپ بنانے کی لاگت اتنی ہی کم ہوگی، لیکن چپ کے عمل کی ضروریات اتنی ہی زیادہ ہوں گی۔
سلکان کو ویفرز میں تبدیل کرنے کے تین اہم اقدامات
خاص طور پر، سلکان کی ویفرز میں تبدیلی کو تین مراحل میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: سلکان کو صاف کرنا اور صاف کرنا، سنگل کرسٹل سلکان کی نشوونما، اور ویفر کی تشکیل۔
فطرت میں، سلکان عام طور پر ریت اور بجری میں سلیکیٹ یا سلکان ڈائی آکسائیڈ کی شکل میں پایا جاتا ہے۔خام مال کو الیکٹرک آرک فرنس میں 2000 ° C پر اور کاربن کے ذریعہ کی موجودگی میں رکھا جاتا ہے، اور اعلی درجہ حرارت کو کاربن (SiO2 + 2C = Si + 2CO) کے ساتھ سلکان ڈائی آکسائیڈ کو میٹالرجیکل گریڈ سلکان حاصل کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ طہارت تقریباً 98 فیصد)۔تاہم یہ طہارت الیکٹرانک پرزوں کی تیاری کے لیے کافی نہیں ہے، اس لیے اسے مزید پاک کرنا ہوگا۔پسے ہوئے میٹالرجیکل گریڈ کے سلکان کو گیسیئس ہائیڈروجن کلورائیڈ کے ساتھ کلورین کیا جاتا ہے تاکہ مائع سائلین تیار کیا جا سکے، جسے پھر کشید کیا جاتا ہے اور کیمیائی طور پر اس عمل کے ذریعے کم کیا جاتا ہے جس سے 99.99999999999٪ کی طہارت کے ساتھ اعلیٰ طہارت پولی سلیکون حاصل ہوتا ہے۔
تو آپ پولی کرسٹل لائن سلکان سے مونو کرسٹل لائن سلکان کیسے حاصل کرتے ہیں؟سب سے عام طریقہ براہ راست کھینچنے کا طریقہ ہے، جہاں پولی سیلیکون کو کوارٹج کروسیبل میں رکھا جاتا ہے اور اسے 1400 ° C کے درجہ حرارت کے ساتھ گرم کیا جاتا ہے جس سے ایک پولی سیلیکون پگھلتا ہے۔یقیناً، اس سے پہلے اس میں ایک سیڈ کرسٹل ڈبو کر اور ڈرائنگ راڈ کو سیڈ کرسٹل کو مخالف سمت میں لے جانے کے ساتھ ساتھ آہستہ آہستہ اور عمودی طور پر اسے سلیکون پگھلنے سے اوپر کی طرف کھینچتے ہوئے کیا جاتا ہے۔پولی کرسٹل لائن سلکان پگھلا ہوا سیڈ کرسٹل کے نیچے چپک جاتا ہے اور سیڈ کرسٹل جالی کی سمت میں اوپر کی طرف بڑھتا ہے، جسے باہر نکالنے اور ٹھنڈا کرنے کے بعد ایک ہی کرسٹل بار میں بڑھتا ہے جس میں اندرونی بیج کرسٹل کی طرح جالی کی سمت بندی ہوتی ہے۔آخر میں، سنگل کرسٹل ویفرز کو گڑبڑ، کاٹ، گراؤنڈ، چیمفرڈ، اور پالش کیا جاتا ہے تاکہ تمام اہم ویفرز تیار ہوں۔
کٹ سائز پر منحصر ہے، سلکان ویفرز کو 6"، 8"، 12"، اور 18" کے طور پر درجہ بندی کیا جا سکتا ہے۔ویفر کا سائز جتنا بڑا ہوگا، ہر ویفر میں سے اتنی ہی زیادہ چپس کاٹی جا سکتی ہیں، اور فی چپ کی قیمت اتنی ہی کم ہوگی۔
2. سلکان کی ویفرز میں تبدیلی کے تین اہم اقدامات
خاص طور پر، سلکان کی ویفرز میں تبدیلی کو تین مراحل میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: سلکان کو صاف کرنا اور صاف کرنا، سنگل کرسٹل سلکان کی نشوونما، اور ویفر کی تشکیل۔
فطرت میں، سلکان عام طور پر ریت اور بجری میں سلیکیٹ یا سلکان ڈائی آکسائیڈ کی شکل میں پایا جاتا ہے۔خام مال کو الیکٹرک آرک فرنس میں 2000 °C پر اور کاربن کے ذریعہ کی موجودگی میں رکھا جاتا ہے، اور اعلی درجہ حرارت کو کاربن (SiO2 + 2C = Si + 2CO) کے ساتھ سلکان ڈائی آکسائیڈ کو میٹالرجیکل گریڈ سلکان حاصل کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ طہارت تقریباً 98 فیصد)۔تاہم یہ طہارت الیکٹرانک پرزوں کی تیاری کے لیے کافی نہیں ہے، اس لیے اسے مزید پاک کرنا ہوگا۔پسے ہوئے میٹالرجیکل گریڈ کے سلکان کو گیسیئس ہائیڈروجن کلورائیڈ کے ساتھ کلورینیٹ کیا جاتا ہے تاکہ مائع سائلین تیار کیا جا سکے، جسے بعد ازاں کشید کیا جاتا ہے اور کیمیائی طور پر اس عمل کے ذریعے کم کیا جاتا ہے جس سے 99.99999999999٪ کی طہارت کے ساتھ اعلیٰ طہارت پولی سلیکون حاصل ہوتا ہے۔
تو آپ پولی کرسٹل لائن سلکان سے مونو کرسٹل لائن سلکان کیسے حاصل کرتے ہیں؟سب سے عام طریقہ براہ راست کھینچنے کا طریقہ ہے، جہاں پولی سیلیکون کو کوارٹج کروسیبل میں رکھا جاتا ہے اور اسے 1400 ° C کے درجہ حرارت کے ساتھ گرم کیا جاتا ہے جس سے ایک پولی سیلیکون پگھلتا ہے۔یقیناً، اس سے پہلے اس میں ایک سیڈ کرسٹل ڈبو کر اور ڈرائنگ راڈ کو سیڈ کرسٹل کو مخالف سمت میں لے جانے کے ساتھ ساتھ آہستہ آہستہ اور عمودی طور پر اسے سلیکون پگھلنے سے اوپر کی طرف کھینچتے ہوئے کیا جاتا ہے۔پولی کرسٹل لائن سلکان پگھلا ہوا سیڈ کرسٹل کے نیچے چپک جاتا ہے اور سیڈ کرسٹل جالی کی سمت میں اوپر کی طرف بڑھتا ہے، جسے باہر نکالنے اور ٹھنڈا کرنے کے بعد ایک ہی کرسٹل بار میں بڑھتا ہے جس میں اندرونی بیج کرسٹل کی طرح جالی کی سمت بندی ہوتی ہے۔آخر میں، سنگل کرسٹل ویفرز کو گڑبڑ، کاٹ، گراؤنڈ، چیمفرڈ، اور پالش کیا جاتا ہے تاکہ تمام اہم ویفرز تیار ہوں۔
کٹ سائز پر منحصر ہے، سلکان ویفرز کو 6"، 8"، 12"، اور 18" کے طور پر درجہ بندی کیا جا سکتا ہے۔ویفر کا سائز جتنا بڑا ہوگا، ہر ویفر میں سے اتنی ہی زیادہ چپس کاٹی جا سکتی ہیں، اور فی چپ کی قیمت اتنی ہی کم ہوگی۔
چپس بنانے کے لیے سلکان سب سے موزوں مواد کیوں ہے؟
نظریاتی طور پر، تمام سیمی کنڈکٹرز کو چپ کے مواد کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے، لیکن چپس بنانے کے لیے سلکان کے موزوں ترین مواد کی بنیادی وجوہات درج ذیل ہیں۔
1، زمین کے بنیادی مواد کی درجہ بندی کے مطابق، ترتیب میں: آکسیجن> سلکان> ایلومینیم> آئرن> کیلشیم> سوڈیم> پوٹاشیم ...... دیکھ سکتے ہیں کہ سلیکون دوسرے نمبر پر ہے، مواد بہت بڑا ہے، جو اس کی اجازت دیتا ہے خام مال کی تقریباً ناقابل تلافی فراہمی کے لیے چپ۔
2، سلکان عنصر کیمیائی خصوصیات اور مادی خصوصیات بہت مستحکم ہیں، ابتدائی ٹرانزسٹر بنانے کے لیے سیمی کنڈکٹر مواد جرمینیم کا استعمال ہے، لیکن چونکہ درجہ حرارت 75 ℃ سے زیادہ ہے، چالکتا ایک بڑی تبدیلی ہوگی، ریورس کے بعد PN جنکشن میں بنایا گیا ہے۔ سلکان کی نسبت جرمینیم کا رساو کرنٹ، اس لیے چپ کے مواد کے طور پر سلکان عنصر کا انتخاب زیادہ مناسب ہے۔
3، سلکان عنصر صاف کرنے کی ٹیکنالوجی بالغ ہے، اور کم لاگت، آج کل سلکان کی طہارت 99.9999999999٪ تک پہنچ سکتی ہے.
4، سلکان مواد خود غیر زہریلا اور بے ضرر ہے، جو چپس کے لیے مینوفیکچرنگ میٹریل کے طور پر منتخب ہونے کی ایک اہم وجہ بھی ہے۔
