5CEFA7U19C8N IC چپ اوریجنل انٹیگریٹڈ سرکٹس

مصنوعات کی خصوصیات

دستاویزات اور میڈیا

ماحولیاتی اور برآمدی درجہ بندی

سائیکلون® V FPGAs

Altera Cyclone® V 28nm FPGAs کارکردگی کی سطحوں کے ساتھ صنعت کی سب سے کم لاگت اور طاقت فراہم کرتے ہیں جو آپ کے اعلیٰ حجم کی ایپلی کیشنز میں فرق کرنے کے لیے ڈیوائس فیملی کو مثالی بناتے ہیں۔آپ کو پچھلی جنریشن کے مقابلے 40 فیصد تک کم کل پاور ملے گی، موثر منطقی انضمام کی صلاحیتیں، مربوط ٹرانسیور ویریئنٹس، اور ARM پر مبنی ہارڈ پروسیسر سسٹم (HPS) کے ساتھ SoC FPGA ویریئنٹس۔خاندان چھ ٹارگٹڈ ویریئنٹس میں آتا ہے: سائکلون VE FPGA صرف منطق کے ساتھ سائیکلون V GX FPGA 3.125-Gbps ٹرانسیور کے ساتھ سائیکلون V GT FPGA 5-Gbps ٹرانسسیور سائیکلون V SE SoC FPGA ARM پر مبنی HPS کے ساتھ اور لاجک سائکلون FPGA VSX کے ساتھ ARM پر مبنی HPS اور 3.125-Gbps ٹرانسسیور سائیکلون V ST SoC FPGA ARM پر مبنی HPS اور 5-Gbps ٹرانسسیور کے ساتھ

Cyclone® فیملی FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs آپ کی کم طاقت، لاگت کے لحاظ سے حساس ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے بنائے گئے ہیں، جو آپ کو تیزی سے مارکیٹ تک پہنچنے کے قابل بناتے ہیں۔سائیکلون FPGAs کی ہر نسل لاگت کے لحاظ سے حساس تقاضوں کو پورا کرتے ہوئے بڑھتی ہوئی انضمام، بڑھتی ہوئی کارکردگی، کم طاقت، اور مارکیٹ کے لیے تیز تر وقت کے تکنیکی چیلنجوں کو حل کرتی ہے۔Intel Cyclone V FPGAs صنعتی، وائرلیس، وائر لائن، براڈکاسٹ اور صارفین کی مارکیٹوں میں ایپلی کیشنز کے لیے مارکیٹ کی سب سے کم سسٹم لاگت اور سب سے کم پاور FPGA سلوشن فراہم کرتے ہیں۔خاندان آپ کو کم مجموعی نظام لاگت اور ڈیزائن کے وقت کے ساتھ مزید کام کرنے کے قابل بنانے کے لیے سخت دانشورانہ املاک (IP) بلاکس کی کثرت کو مربوط کرتا ہے۔سائکلون V فیملی میں SoC FPGAs منفرد اختراعات پیش کرتے ہیں جیسے کہ ایک ہارڈ پروسیسر سسٹم (HPS) جس کا مرکز ڈوئل کور ARM® Cortex™-A9 MPCore™ پروسیسر ہے جس میں سسٹم کی طاقت، سسٹم کی لاگت کو کم کرنے کے لیے ہارڈ پیری فیرلز کا بھرپور سیٹ ہے۔ اور بورڈ کا سائز۔Intel Cyclone IV FPGAs سب سے کم قیمت، سب سے کم طاقت والے FPGAs ہیں، اب ٹرانسیور ویرینٹ کے ساتھ۔سائیکلون IV FPGA فیملی اعلی حجم، لاگت کے لحاظ سے حساس ایپلی کیشنز کو نشانہ بناتی ہے، جو آپ کو لاگت کم کرتے ہوئے بینڈوتھ کی بڑھتی ہوئی ضروریات کو پورا کرنے کے قابل بناتی ہے۔Intel Cyclone III FPGAs آپ کی مسابقتی برتری کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لیے کم قیمت، اعلی فعالیت، اور پاور آپٹیمائزیشن کا بے مثال امتزاج پیش کرتے ہیں۔سائیکلون III FPGA فیملی کو تائیوان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی کی کم پاور پروسیس ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا گیا ہے تاکہ کم بجلی کی کھپت کو اس قیمت پر فراہم کیا جا سکے جو ASICs کے مقابلے میں ہے۔Intel Cyclone II FPGAs کو کم لاگت کے لیے اور اعلی حجم، لاگت سے متعلق حساس ایپلی کیشنز کے لیے کسٹمر کی وضاحت کردہ خصوصیت فراہم کرنے کے لیے زمین سے بنایا گیا ہے۔Intel Cyclone II FPGAs اعلی کارکردگی اور کم بجلی کی کھپت کو اس قیمت پر فراہم کرتے ہیں جو ASICs کا مقابلہ کرتی ہے۔

تعارف

انٹیگریٹڈ سرکٹس (ICs) جدید الیکٹرانکس کا کلیدی پتھر ہیں۔وہ زیادہ تر سرکٹس کے دل اور دماغ ہیں۔وہ ہر جگہ موجود چھوٹی سی سیاہ "چپس" ہیں جو آپ کو تقریباً ہر سرکٹ بورڈ پر ملتی ہیں۔جب تک آپ کسی قسم کے پاگل، اینالاگ الیکٹرانکس وزرڈ نہیں ہیں، آپ کے پاس ہر الیکٹرانکس پروجیکٹ میں کم از کم ایک IC ہونے کا امکان ہے، اس لیے ان کو اندر اور باہر سمجھنا ضروری ہے۔

ایک IC الیکٹرانک اجزاء کا مجموعہ ہے -مزاحم،ٹرانجسٹر،capacitorsوغیرہ - سب ایک چھوٹی چپ میں بھرے ہوئے ہیں، اور ایک مشترکہ مقصد کو حاصل کرنے کے لیے آپس میں جڑے ہوئے ہیں۔وہ ہر طرح کے ذائقوں میں آتے ہیں: سنگل سرکٹ لاجک گیٹس، اوپی ایم پیز، 555 ٹائمرز، وولٹیج ریگولیٹرز، موٹر کنٹرولرز، مائیکرو کنٹرولرز، مائیکرو پروسیسرز، ایف پی جی اے… فہرست بس جاری و ساری رہتی ہے۔

اس ٹیوٹوریل میں احاطہ کیا گیا ہے۔

• آئی سی کا میک اپ
• عام آئی سی پیکجز
• آئی سی کی شناخت کرنا
• عام طور پر استعمال ہونے والے ICs

تجویز کردہ پڑھنا

انٹیگریٹڈ سرکٹس الیکٹرانکس کے بنیادی تصورات میں سے ایک ہیں۔وہ کچھ پچھلے علم پر استوار کرتے ہیں، تاہم، اگر آپ ان موضوعات سے واقف نہیں ہیں، تو پہلے ان کے سبق کو پڑھنے پر غور کریں…

آئی سی کے اندر

جب ہم انٹیگریٹڈ سرکٹس کے بارے میں سوچتے ہیں تو ذہن میں چھوٹی سی کالی چپس آتی ہیں۔لیکن اس بلیک باکس کے اندر کیا ہے؟

آئی سی کا اصلی "گوشت" سیمی کنڈکٹر ویفرز، تانبے اور دیگر مواد کی ایک پیچیدہ تہہ ہے، جو ایک سرکٹ میں ٹرانجسٹر، ریزسٹر یا دیگر اجزاء بنانے کے لیے آپس میں جڑتے ہیں۔ان ویفرز کے کٹے اور بنے ہوئے امتزاج کو a کہا جاتا ہے۔مرنا.

اگرچہ IC خود چھوٹا ہے، سیمی کنڈکٹر کے ویفرز اور اس پر مشتمل تانبے کی تہہ ناقابل یقین حد تک پتلی ہے۔تہوں کے درمیان رابطے بہت پیچیدہ ہیں۔یہاں اوپر ڈائی کے سیکشن میں زوم کیا گیا ہے:

ایک IC ڈائی اپنی سب سے چھوٹی ممکنہ شکل میں سرکٹ ہے، جو ٹانکا لگانے یا جڑنے کے لیے بہت چھوٹا ہے۔IC سے جڑنے کے اپنے کام کو آسان بنانے کے لیے، ہم ڈائی کو پیک کرتے ہیں۔IC پیکیج نازک، چھوٹے ڈائی کو بلیک چپ میں بدل دیتا ہے جس سے ہم سب واقف ہیں۔

آئی سی پیکجز

پیکیج وہ ہے جو مربوط سرکٹ ڈائی کو سمیٹتا ہے اور اسے ایک ایسے آلے میں دکھاتا ہے جس سے ہم زیادہ آسانی سے جڑ سکتے ہیں۔ڈائی پر ہر بیرونی کنکشن سونے کے تار کے ایک چھوٹے سے ٹکڑے کے ذریعے ایک سے منسلک ہوتا ہے۔پیڈیاپنپیکج پر.پن ایک آئی سی پر چاندی، نکالنے والے ٹرمینلز ہیں، جو سرکٹ کے دوسرے حصوں سے جڑتے ہیں۔یہ ہمارے لیے انتہائی اہمیت کے حامل ہیں، کیونکہ یہ وہی ہیں جو سرکٹ میں باقی اجزاء اور تاروں سے جڑیں گے۔

پیکجوں کی بہت سی مختلف قسمیں ہیں، جن میں سے ہر ایک کی منفرد جہتیں، بڑھتے ہوئے قسمیں، اور/یا پن گنتی ہیں۔